随着DCS系统的普及,传统的二次表的功能基本都能由DCS系统实现,DCS系统只需要一个4~20mA的信号输入。研制生产的一体化机壳振动变送传感器能很好地满足这种要求,具有体积小、质量轻、稳定可靠等多项*的性能。
一体化振动传感器是由加速度敏感元件及测量、转换、积分、放大、变送等主要电路组成。其各项指标均满足《ISO2954-1975》和《GB13824-1992》中提出的各项要求。变送器相应于测量值提供4-20mA的电流输出,为方便于振动分析,提供振动信号Vbuf输出(输出电阻为100KΩ左右)。
一体化振动传感器主要由测压元件传感器、模块电路、显示表头、表壳和过程连接件等组成。它能将接收的气体、液体等压力信号转变成标准的电流电压信号,以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。
一体化振动传感器测量原理是:流程压力和参考压力分别作用于集成硅压力敏感元件的两端,其差压使硅片变形(位移很小,仅μm级),以使硅片上用半导体技术制成的全动态惠斯登电桥在外部电流源驱动下输出正比于压力的mV级电压信号。由于硅材料的强性,所以输出信号的线性度及变差指标均很高。
一体化振动传感器的应用范围
一体化振动传感器广泛应用于电力、钢铁、石化等行业的风机、水泵、压缩机、汽轮机等旋转机械和其它设备测振。设备运行时的各种振动量是估量设备运行是否正常的重要指标,应用HZ-892A系列机壳振动变送器测振是一个经济、的方案。
一体化振动传感器系列全,根据选型可测量振动加速度、振动速度和振动位移,用户可参照选型指南选用适合自己的产品。
一体化振动传感器有一款两线制,其*按照《GB3836.04-2000》设计生产,满足防爆场合的应用要求。根据用户的需要,可以提供本安防爆认证。